机身更纤薄

 

      从此次KitGuru网站曝光的所谓苹果iPhone5的真机来看，其外形与过去网络上泄露的下一代iPhone十分的相似，比如相比前辈iPhone4S有着更修长的身材，并且在机身部分细节上略有改动等等。而根据KitGuru网站的说法，这些真机照片来源于远东地区，所以不排除是代工厂流出的可能。

 

      尽管现在还不能完全就此相信这些照片便是苹果下一代iPhone的真机原型，但通过对比我们不难发现传闻中的iPhone5确实要比iPhone 4S更薄一些，并且根据KitGuru网站的说法，两者的厚度相差约为20%左右。此外，真机照片还显示所谓iPhone5的底座接口更小，耳机的位置也被更改至机身底部、摄像头和闪光灯之间拥有用于降噪和视频录制的背部麦克风，而这些特征都与过去的传言比较吻合。

 

      或为工业模型

 

      不过，也有媒体认为这些真机照片所呈现的并非是下一代iPhone的真实面目。比如Cult of Mac网站认为这些照片上的iPhone只不过是一些工业设计模型，是用于设计和生产iPhone保护套的。

 

      很显然，这样的说法也有一定的道理。通过图片对比我们不难发现，下一代iPhone除了机身厚度和长度的变化之外，似乎在整体外观上并没有进行多少改动，甚至完全就是一款拉长了的iPhone4S。而这对于即将推出下一代iPhone的苹果而言，如此的懒惰的做法实在是让人难以想象的。而按照过去的传闻显示，下一代iPhone其实相比过去在外形上也会发生一些变化，比如背盖并没有使用液态金属，而是回归了过去电镀铝质设计。

 

      4.0英寸触控屏

 

      尽管如此，苹果下一代iPhone在一些硬件配置上的提升还是显而易见的。比如苹果将会升级该机的触控屏规格，除了使用4.0英寸左右的in-cell触控屏之外，还将会支持的分辨率提升至640×1136像素，不仅可带来更精细的显示效果，而且在长宽的比例方面也会由过去的3:2，更改至接近16:9的标准。

 

      而在处理器方面则传闻苹果会使用基于三星猎户座Exynos 4系列处理器的新型处理器，其特色是采用了Cortex-A9 架构，并使用 32nm低功耗HKMG 技术打造，相比上一代产品在性能提升了一倍，同时功耗则降低了 20%，并且支持 30FPS 的1080p全高清视频录放。不过，以往苹果A系列处理器皆使用的是PowerVR系列的GPU，这与猎户座的Mali-400有着较大的差异，所以预计苹果会进行了较大幅度的改动，而不是如过去蜂鸟处理器那样仅对部分电路和带宽进行重新设计。

 

      据悉，下一代iPhone将会在今年第三季开始量产，预计定于十月份正式发布。